개념 : PCB (Printed Circuit Board)상에서 여러 개의 반도체 칩으로 구현되던 시스템이 한 개의 반도체 칩으로 집적되는 기술 설계방법 : 검증된 IP 재사용(SoC 설계의 복잡성, 기술 다양성, 시간제약 문제), Platform기반 SoC설계(시스템 구성 설계 후, IP와 시스템 기본구성을 재사용) 주요특징 : 기술융합(IT시스템기술, 직접회로 설계/검증 등의 반도체기술 융합), 내장기능(CPU/DSP Core, Modem/Media Core, RF/Analog 회로, 내장형 메모리, RTOS/Embedded SW 내장), 제품경쟁력 좌우(메모리 반도체에 비해 높은 부가가치, Time-to-Market 용이), 플랫폼기반 설계(시스템 구성설계 후 동작검증된 IP 재사용으로 설계) 요소기술 : IP 설계기술(HDL Coding방법, IP Interface, AMS IP설계, 플랫폼기반설계), IP 검증 및 테스트기술(IP Test / Verification 기술) 핵심기술 : 저전력기술, 고속처리기술, RF 아날로그기술, DSP(디지털신호처리기술, CPU, DSP core), 프로세싱기술(RTOS, 임베디드SW) 현황 : 오랜 개발기간과 다품종 소량생산의 어려움으로 저수율 및 고가격 문제와 RF, 안테나, 센서 등 이종소자 집적의 어려움이 있어 SIP(SystemIn Package)가 더욱 주목받고 있음. 한칩 안에 멀티프로세서 시스템이 집적되는기술, 차세대 비메모리 반도체의 핵심 MPSoC(Multi-Processor SoC) 부각됨 * CoC(Computer on Chip) 작은 공간에 메인 프로세서와 멀티미디어, 이미지, 그래픽을 담당하는 굵직한 코어를 칩 하나에 모아 여러 블록을 단순 조합한 게 아니라 서로 연동할 수 있게 엮어 놓은 것.