개념 : 별개의 칩으로 되어있는 복수회로를 하나의 패키지로 실장하는 소형화기술
필요성 : SoC의 문제(제조공정 복잡, 시장대응 느림), 기존기술의 활용(이미 만들어진 제품 결합하여 용이하게 생산)
개념도(SoC와 비교)
  SiP : Multi-chip Module[DRAM MPEG MPU DSP]
  SoC : Single-chip Module[DRAM+MPEG+MPU+DSP]
SoC와 차이점 : 개념(한 칩에 모든기능 구현 vs 여러부품을 하나의 패키지 안에 통합), 
                         제조비용(고가 vs 저가), 크기(작다 vs 크다), 
                          발열(낮다 vs 높다), 
                         시장대응성(낮음 vs 높음)
주요기술 : 설계기술(부품 통합설계), 패키징 기술, CAD기술(통합, 검증(신호, 동작))
적용사례(핸드폰, 카메라, PC) : Graphic CPU+Memory, CPU+GPU, DSP+SRAM+Flash Memory(핸드폰), ASIC+Memory
전망 : SiP는 SoC로 전이하는 과도기, SiP로 구성과 패키지가 SoC로 구현되는 패턴 발달, SiP는 SoC 여러개를 패키징하여 더 광범위한 패키지 구성,
          SoC와 SiP가 공존하면서 발전