미세전자소자 복합체기술, MEMS(Micro Electronic Mechanical System)
잇점(초저전력, 공간절약(평면->3차원구조), 빠른데이터접근시간, 초소형고집적)
구현기술(집적회로기술,실리콘표면처리기술;공간구조,패키징기술;SoC,센서기술;신호감지처리)

개념 : 미세기술로 기계부품, 센서, Actuator, 전자회로를 하나의 실리콘 기판 위에 집적화한 장치
특성 : 1. 전기적 특성과 기계적 특성 공존, 2. 실리콘 가공기술 기반의 칩 집적기술, 
         3. 기판에 밸브, 모터, 펌프, 기어 등 미세 기계요소 부품을 3차원 구조로 생성, 4. 기계부품, 센서, 전자회로 한 칩에 집적
구성기술(실유패나)
  실리콘 처리기술 : 얇은 실리콘 가공 및 공정기술
  유기소재 관련기술 : 기판 위에 실리콘 조각들 배치 후 전기적 연결
  패키징 기술 : IC 동작주파수가 높아지고 Size가 커지면서 핀 수 증가
  나노기술
일반반도체와 MEMS 비교 : 유사점(장치산업으로 초기투자비 높음, 생산 프로세스 유사, 양산체계 구축후 단시간 대량생산), 
                                      차이점(전기적, 기계적 특성 모두 가짐, 기계적 특성으로 공정 스케일이 다소 큼, 반도체에 비해 Noise 내성이 강해야함)
활용분야 : 관성항법용 센서/가속도계, 자동차 에어백 감지센서, MicroVision 등 디스플레이 장치, 의학치료 등 도구(인체 내장형), 
               전자 후각시스템(입냄새/음주측정), 나노입자 제조기술, 반도체 집적회로/공정기술, MEMS이용 Micro Sensor Array기술
전망 : 표준화 통한 표준 라이브러리 설정, 분업화 통한 생산 및 신기술 확보, 국가차원 NT/BT/IT 기술분야 MEMS 활용
웨어러블컴퓨터, 초소형모바일기기, RFID센서칩,초소형 로봇, 홈네트워크 나노단말기, 모바일스토리지(MEMS based Storage)