개념 : 하나의 단위로 패키징하여 시스템이나 서브시스템과 연관된 다기능을 수행하도록 한 서로 다른 기능의 능동전자부품을 수직으로 배열한 집합
구성요소 : Passive Component : L,R,C, Passive Filter, 안테나
               Package Substrate : 유전물질인 Substrate 안에 구리층을 이용해 Signal Routing
               Memory, Die 등 : 이미지센서, 메모리, 프로세서, 센서노드 등
해결과제 : 제조사가 다른 여러개 칩 조합하여 구현하므로 표준화 및 테스트 어려움 존재, 개별 부품회사가 아닌 서비스 제공자의 존재 및 컨트롤 센터 역할 필요
               USN 센서노드의 시스템 구현과 시장창출의 어려움 극복